工研院生醫所_硬體研發工程師

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職缺 4 個月前更新

職缺描述

1. 醫材電子電路硬體設計
2. 評估零件與規格,選用適合零組件
3. 訊號量測分析,電路功能除錯及驗證
4. 可與軟韌體工程師、機構工程師 一同合作佳
5. 系統問題分析與解決方案驗證

職務需求

請檢附相當於TOEIC 650分之英語測驗成績證明,如無法提供,將安排參加本院英文檢測。

2023fresh

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2
不限年資
40,000 ~ 100,000 TWD / 月
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職缺

全職
初階
1
3.8萬+ TWD / 月
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全職
中高階
1
4萬 ~ 10萬 TWD / 月
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全職
初階
1
4萬 ~ 10萬 TWD / 月
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